갤럭시 S25, 스냅드래곤8 Gen4? 엑시노스 2500?

삼성이 내년 초 갤럭시 S25를 선보일 것으로 예상되며, 이 휴대폰은 새로운 디자인과 함께 대대적인 업그레이드를 기대할 수 있습니다. 일부 국가에서는 Snapdragon 8 Gen 4 칩을 탑재하고, 다른 국가에서는 Exynos 2500을 사용할 것으로 전해지고 있습니다. 두 칩 모두 강력한 성능을 자랑하며, 특히 Snapdragon 8 Gen 4에는 뛰어난 GPU가 기대된다고 합니다.

갤럭시 S25에 탑재 될 수 있는 스냅드래곤8 Gen 4는 Genshin Impact를 1080p 해상도에서 실행할 수 있습니다. Digital Chat Station이 제공한 신뢰할 수 있는 정보에 따르면, Qualcomm의 스냅드래곤8 Gen 4 칩은 향상된 그래픽 성능을 위한 매우 강력한 GPU를 보유하고 있습니다. 이 칩은 기본적으로 1080p 해상도에서 Genshin Impact를 실행할 수 있다고 알려져 있습니다. Genshin Impact는 현재 그래픽 요구 사항이 높은 스마트폰 게임으로 알려져 있습니다. 일반적으로 이 게임은 720p 해상도에서 실행되지만, 많은 휴대폰은 그래픽 품질을 최고로 설정하면서도 60fps의 부드러운 프레임 속도를 유지하는 데 어려움을 겪고 있습니다.

 

"갤럭시 S25의 놀라운 기능" 갤럭시 S25의 혁신, 출시일 언제?

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스냅드래곤8 Gen4 출시일은?

퀄컴은 스냅드래곤8 Gen 4의 개발 속도를 높이고 있으며, 2024년 10월 1일을 출시 목표일로 삼고 있습니다. 이 플래그십 칩은 TSMC의 3nm 프로세스를 활용하여 제조되며, 퀄컴의 맞춤형 CPU 코어인 Oryon을 특징으로 합니다. 이 CPU 코어는 이미 ARM Windows 노트북에 사용된 스냅드래곤X Elite 칩에서 사용되었습니다. 이미 Snapdragon X Elite에서 성능을 입증한 바 있으므로, 스냅드래곤8 Gen 4에서도 탁월한 성능을 기대할 수 있습니다. 다만, 전력 효율성에 대한 몇몇 우려가 남아 있습니다. 일부 소문에 따르면, 스냅드래곤8 Gen 4가 스냅드래곤8 Gen 2 및 스냅드래곤8 Gen 3만큼 효율적이지 않을 수 있다고 주장됩니다.

스냅드래곤8 Gen 4를 장착한 첫 번째 휴대폰은 Xiaomi 14로, 2024년 10월 중순에 공개될 수 있습니다. 일부 Galaxy S25 모델은 2025년 1월 초에 발표될 것으로 예상되며, 스냅드래곤8 Gen 4를 탑재할 것으로 예상됩니다. 이 모델은 새로운 디자인과 높은 성능뿐만 아니라, 향상된 카메라 센서도 제공할 것으로 전해졌습니다.

삼성 엑시노스 출시일은?

사진제공 삼성전자

삼성전자가 삼성 파운드리의 3nm GAA(Gate All Around) 공정을 활용하여 최초의 시스템온칩(SoC) 테이핑을 시작했다고 발표했습니다. 해당 칩의 대량 생산은 앞으로 몇 달 안에 시작될 수 있습니다. 이에 대해 회사의 파트너인 전자 설계 자동화 회사인 Synopsis는 삼성이 칩의 성능을 향상시키기 위해 EDA(전자 설계 자동화) 제품군을 활용했다고 밝혔습니다.

테이핑아웃은 반도체 칩 설계 단계의 마지막 과정입니다. 이 과정에서 최종 디자인 파일은 대량 생산에 사용되는 마스크를 제작할 수 있도록 주조소로 전송됩니다.

3nm 공정을 사용한 최초의 삼성 엑시노스 칩은 이제 생산 준비가 거의 완료되었습니다. 이 삼성의 최초 고성능 모바일 칩은 CPU, GPU 및 여러 IP 블록을 포함하고 있습니다. 회사는 2022년 말부터 3nm 칩을 생산해왔지만, 해당 칩은 주로 단순한 용도에 사용되었고 주로 암호화폐 채굴에 사용되었습니다. 이번에 삼성 파운드리가 첨단 고성능 모바일 칩을 생산할 준비를 마쳤습니다. 이 칩은 갤럭시 워치 7 또는 갤럭시 S25 시리즈에 사용될 것으로 예상됩니다.

한국 회사는 Synopsys.ai EDA 소프트웨어를 활용하여 칩 설계를 정교하게 조정하고 성능을 향상시키며, 생산 수율을 극대화한 것으로 알려져 있습니다. 또한, 삼성 엔지니어들은 Synopsys Fusion Compiler를 활용하여 더 높은 성능, 더 낮은 전력 소비, 그리고 칩 면적(PPA) 최적화를 달성했습니다. 이러한 주장이 사실이라면, 삼성의 차세대 고급 모바일 칩이 상당히 개선될 수 있습니다. 다만, 이 칩이 삼성 파운드리의 1세대 3nm(SF3E) 공정을 사용하는지, 아니면 2세대 3nm 공정(SF3)을 사용하는지에 대한 정보는 아직 알려지지 않았습니다. 스마트폰 SoC와 같이 더 복잡한 칩에는 후자가 더 적합할 가능성이 높습니다.

삼성 시스템 LSI 부문의 홍기준 부사장은 다음과 같이 말했습니다. “우리의 오랜 협력을 통해 최첨단 SoC 설계가 이루어졌습니다. 이는 시높시스와의 협력을 통해 최첨단 모바일 CPU 코어 및 SoC 설계에서 최고의 성능, 전력 및 면적을 성공적으로 달성한 놀라운 이정표입니다. 우리는 AI 기반 솔루션을 통해 가장 진보된 GAA 프로세스 기술에 대한 PPA 목표를 달성하는 데 도움이 될 수 있음을 입증했을 뿐만 아니라, 파트너십을 통해 지속적으로 인상적인 결과를 제공하는 초고생산성 설계 시스템을 구축했습니다.”

갤럭시 S25 CPU의 향방은?

삼성과 시높시스는 후자의 설계 자동화 도구가 칩의 클럭 속도를 300MHz 향상시키는 동시에 전력 소비를 10% 줄이는 데 도움이 되었다고 주장합니다. 엔지니어들은 설계 분할 최적화, MSCTS(다중 소스 클록 트리 합성), 스마트 와이어 최적화 및 더 간단한 계층적 접근 방식을 사용했습니다. 시놉시스 Fusion Compiler를 사용하면 몇 주에 걸친 수동 설계 작업을 건너뛰고 이러한 모든 작업을 훨씬 더 빠르게 수행할 수 있었습니다.

과거에 삼성 파운드리에서 만든 칩은 지속적인 부하 시 더 높은 전력 소비와 성능 조절과 관련된 문제가 있었습니다. 이 회사의 GAA 설계는 이러한 문제를 해결할 것으로 예상되었지만, 다른 칩 회사에서는 스마트폰 프로세서나 기타 고성능 칩을 만드는 데 이를 사용하지 않았습니다. 첫 번째 3nm Exynos 칩은 이러한 문제가 해결되었는지 여부를 확인할 것입니다.

글을 마치며

갤럭시 S24에는 대부분의 나라에 스냅드래곤8 Gen 3가 설치되었으나 한국을 포함한 몇몇 나라에는 삼성의 엑시노스가 설치되었습니다. 아직은 스냅드래곤에 비하여 엑시노스 성능이 떨어지는 것으로 평가되고 있습니다. 그러나 지속적인 개발과 보완을 통해 높은 점수의 퍼포먼스를 가질 수 있기를 기대해봅니다. 2025년 1월에 발표가 예상되는 갤럭시 S25에는 과연 어떤 CPU가 장착될지 기대가 됩니다.